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存儲系統(tǒng)成為半導體EDA仿真驗證的重要環(huán)節(jié)

在半導體設計過程中，65%以上的時間都用于仿真，亟需高性能仿真平臺應對以上挑戰(zhàn)，存儲作為EDA仿真平臺的重要環(huán)節(jié)，在容量、性能需求上也緊跟摩爾定律，面臨著容量及性能的爆發(fā)式增長挑戰(zhàn)：

• 日益增加的復雜性：芯片持續(xù)追趕摩爾定律，集成度達到數(shù)十億門級。

• 日益增長的負載壓力：某大型芯片設計企業(yè)的數(shù)據(jù)表明，其EDA仿真任務的數(shù)量年增長高達75%。

• 海量的數(shù)據(jù)增長：讀寫性能要求數(shù)十萬OPS。

EDA仿真業(yè)務主要分前端業(yè)務和后端業(yè)務兩部分，前端業(yè)務主要涉及海量小文件的處理以及大小文件混合操作。而后端業(yè)務則涉及大文件的順序讀寫。而許多EDA仿真平臺使用的存儲底座，與其業(yè)務負載并不匹配，無法滿足用戶需求，主要存在以下幾個問題：

• 服務器本地盤方案：存儲容量不足，缺乏專業(yè)的企業(yè)存儲特性，易用性差。項目組間無法相互共享調(diào)度資源。

• 存儲方案選型不合適：海量KB級小文件下性能不足，存儲時延高。高負載下刪除操作時，EDA軟件卡頓。涉及額外元數(shù)據(jù)節(jié)點服務器，增加了潛在故障點。

• 專業(yè)存儲規(guī)劃使用不合理：導致資源浪費，文件安全問題，和仿真效率低下。

浙江旭鑫信息系統(tǒng)有限公司作為華為戰(zhàn)略合作伙伴，站在智能世界的入口，面對未來數(shù)字化轉(zhuǎn)型之路的新機遇與新挑戰(zhàn)，未來將會不斷與華為深度攜手合作，與各生態(tài)伙伴深化協(xié)同，持續(xù)加強技術(shù)創(chuàng)新投入與合作，共筑業(yè)界領*的解決方案，助力客戶和自身商業(yè)成功，推動未來數(shù)字化轉(zhuǎn)型與智能化建設。

同時浙江旭鑫也一直會秉承“致力于IT信息化及解決方案服務綜合供應商”的企業(yè)使命，持續(xù)提升自身實力，打造高性價比的解決方案和全位的服務。